专利名称：多层印刷布线板的制造方法专利类型：发明专利发明人：松田文彦
申请号：CN201180000967.4申请日：20110125公开号：CN102308679A公开日：20120104
摘要：提供能够进行高密度安装的具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法。在两面覆铜层压板形成电镀贯通通路孔（9）和电镀有底通路孔（10）之后，对两面覆铜层压板的两面的铜箔进行构图，获得两面可挠性基板。准备2枚覆盖层（16），对两面可挠性基板的两面进行层压。该层压工序在如下条件下进行，即在通过覆盖层（16）具有的粘结剂层（15）熔融后的粘结剂完全填充贯通通路孔（9）的内部、并且容许产生电镀有底通路孔（10）的内部不被粘结剂填充的空隙（15a）。在经由粘结剂层（22）在绝缘膜（14）粘接单面覆铜层压板（20）之后，通过激光加工除去电镀有底通路孔（10）内部的粘结剂，使空隙（15a）消失，形成电镀有底通路孔（10）成为下孔的阶梯通路孔。
申请人：日本梅克特隆株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容