专利名称：一种引线框架专利类型：实用新型专利发明人：钱军
申请号：CN201220210778.1申请日：20120511公开号：CN202678303U公开日：20130116
摘要：本实用新型提供了一种引线框架，用于整流器的制造，该引线框架包括：引线框以及连接片框，所述引线框包含两个以上芯片支撑区以及相对应个数的内引脚，同时芯片支撑区以及内引脚均通过外引脚导入外部信号。本实用新型通过对内引脚开设一个容锡槽，引线框与连接片框焊锡连接时，锡膏能够流入到容锡槽中，大大增加了引线框与连接片框结合的强度，降低了封装过程因焊接不牢而造成的不良，提高了生产效率，从而降低了成本。
申请人：苏州泰嘉电子有限公司
地址：215000 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园朝阳工业坊内B6厂房
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容