专利名称：MEMS集成器件的晶片级封装及相关制造工艺专利类型：发明专利发明人：F·G·齐廖利
申请号：CN201310444539.1申请日：20130923公开号：CN103663351A公开日：20140326
摘要：一种用于MEMS集成器件的晶片级封装，构思：第一本体，集成微机械结构；第二本体，具有集成电子电路的有源区域，耦合到微机械结构；以及第三本体，限定用于第一本体的覆盖结构。第二本体限定封装的基部部分并且具有第一本体耦合到的内表面以及外表面，在外表面上提供朝着电子电路的电接触；路由层具有设置成与第二本体的外表面接触的内表面和朝着在外部环境承载电接触元件的外表面。第三本体限定用于覆盖封装的覆盖部分并且直接耦合到第二本体用于闭合用于第一本体的容纳空间。
申请人：意法半导体股份有限公司
地址：意大利阿格拉布里安扎
国籍：IT
代理机构：北京市金杜律师事务所
代理人：王茂华
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