专利名称:一种传感器封装结构以及电子设备专利类型:发明专利
发明人:庞胜利,解士翔,齐利克申请号:CN201911032286.0申请日:20191028公开号:CN110783318A公开日:20200211
摘要:本发明公开了一种传感器封装结构以及电子设备,包括:外壳;封装基板,所述封装基板与所述外壳固定连接,所述外壳和所述封装基板一起包围形成容置腔;ASIC芯片,所述ASIC芯片嵌设在所述封装基板内;设置在所述封装基板上的两个屏蔽层,两个所述屏蔽层分别位于所述ASIC芯片的正上方和正下方,两个所述屏蔽层均接地。本发明的一个技术效果在于,通过设置屏蔽层,增强对ASIC芯片的屏蔽效果,提升了传感器的抗射频干扰能力。
申请人:歌尔股份有限公司
地址:261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号
国籍:CN
代理机构:北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人:王昭智
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