专利名称：透明LED封装结构专利类型：发明专利发明人：王潜,向健勇
申请号：CN201510263100.8申请日：20150521公开号：CN104868038A公开日：20150826
摘要：本发明公开了一种透明LED封装结构，包括透明LED基板和封装在所述透明LED基板上的LED发光体，所述透明LED基板内具有绝缘层、透明薄膜导电层及表面覆膜，所述LED发光体的封装在透明LED基板上后，LED发光体的两极电性连接到透明LED基板内透明薄膜导电层上对应的电极上，所述LED发光体为LED芯片，所述LED芯片通过透明绝缘固晶胶固定在两个导电接触点之间，所述透明薄膜导电层为GZO薄膜导电层，所述GZO薄膜导电层的厚度为300nm-550nm。该种透明LED封装结构具有结构简单、生产工艺简单、生产难度低、产品透光率高、性能稳定、使用寿命长等现有产品所不具备的优点。
申请人：深圳市联建光电股份有限公司,深圳市联建光电有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区68区留仙三路安通达工业厂区四号厂房2楼
国籍：CN
代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人：唐致明
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