专利名称：基于超薄玻璃的封装结构及方法专利类型：发明专利发明人：姜峰
申请号：CN201410126957.0申请日：20140331公开号：CN103943605A公开日：20140723
摘要：本发明涉及一种基于超薄玻璃的封装结构及方法，其包括玻璃基板，在玻璃基板的第二表面的外圈设置拿持区，并对第二表面对应拿持区的内圈进行减薄，以在玻璃基板内形成环形凹式的第三表面；在玻璃基板内设置若干封装单元区域；在第三表面的封装区域上设置第三表面芯片，在第一表面的封装区域上设置第一表面芯片，所述第一表面芯片通过位于封装单元区域内且贯通玻璃基板的导电柱与第三表面芯片电连接。本发明结构简单，工艺步骤简单，兼容性高，采用环形凹式减薄的方法实现超薄玻璃基片的安全拿持和第一表面与第三表面间的互连，避免超薄玻璃拿持安全系数低或者使用高成本的临时键合工艺，制作效率低和成本昂贵等问题。
申请人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
地址：214135 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
国籍：CN
代理机构：无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人：殷红梅
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