专利名称：一种内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺专利类型：发明专利发明人：陈亮,杨凌云
申请号：CN201810077863.7申请日：20180126公开号：CN108323039A公开日：20180724
摘要：本发明公开一种内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺，包括以下步骤：步骤一：内层基板、粘接片和外层基板开料(外层基板对应内层线路需露出的位置不开窗)；步骤二：内层基板线路制作，内层基板两面贴/压合覆盖膜及冲孔，并通过粘接片与外层基板压合在一起，外层线路制作；步骤三：手撕单面FCCL揭盖，露出内层基板的手指、焊盘。本发明提供的内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺设计简单科学，可完整的保护内层外露的手指、焊盘，确保产品可靠性，并可减少生产流程，降低生产成本。
申请人：景旺电子科技(龙川)有限公司
地址：517300 广东省河源市龙川县大坪山
国籍：CN
代理机构：广州凯东知识产权代理有限公司
代理人：姚迎新
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