专利名称：一种半导体测试样品芯片封装参数装置专利类型：实用新型专利发明人：何俊,肖尧
申请号：CN201821576373.3申请日：20180927公开号：CN208833875U公开日：20190507
摘要：本实用新型公开了一种半导体测试样品芯片封装参数装置，包括底座和绝缘板，绝缘板设置在底座上，且绝缘板上设有放置槽、放置槽的两侧均设有延伸槽，且两个延伸槽的一端分别与放置槽的两侧互相连通，放置槽内设有两个固定夹块，两个延伸槽内均设有活塞机构，且两个活塞机构的一端分别与两个固定夹块的一侧连接，两个固定夹块的另一侧均设有夹紧凹槽，本实用新型一种半导体测试样品芯片封装参数装置，通过活塞机构和两个固定夹块能够很好的将测试样品进行固定，避免了测试样品无法进行固定，从而影响数据收集的问题。
申请人：深圳市邦乐达科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房B3楼东侧
国籍：CN
代理机构：北京中济纬天专利代理有限公司
代理人：卢春华
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