MakerNo1ProcessCommonLGE / Display Division
Auditor : 取得分数(取得分/满分*100)打分基准2分 : 管理基准 1~2项 全部 遵守1分 : 管理基准 1项 遵守, 2项 未遵守0分 : 管理基准 1~2项 全部 未遵守2分 : 验/校正 良好 (有标签粘贴, 验/校正 有效期间内)1分 : 指出 件数 1件 以下0分 : 指出 件数 2件 以上2分 : 测量 C/V 全部 管理基准 以内0分 : 测量 C/V 管理基准 超过 (绝缘状态)1分 : 良好0分 : 不良2分 : 具备半导体仓库1分 : 没有半导体仓库, 区分区域管理0分 : 没有半导体仓库, 无管理2分 : 具备温湿度器, 有测量 Data 管理1分 : 温湿度基准在遵守， Check sheet形式管理管理的情况0分 : 具备温湿度器, 测量 Data 无管理 or 温湿度器没有, 测量Data无管理2分 : 管理基准 1~4项 全部 遵守1分 : 管理基准 1~3项 遵守, 4项 未遵守0分 : 管理基准 1~3项 中有未遵守项时威海卡尔电子评价项目检测设备有无验/校正管理?管理基准(Spec)设备管理台帐1.管理台帐2.验/校正管理履历各工程别设备验/校正标签确认评价根据验/校正管理台帐[实际管理与否]分数2诊断内容分数210Common现场确认2CommonCommon2资材管理Conveyor Belt的ESD管理状态是否良好？1.表面阻值数: 103~1012Ω2.测量周期: 1回/6个月Conveyor Belt 破损 / 清洁状态等现场确认[使用表面阻值测量器测量]Check sheet现场确认Check sheet有无单独管理保管空间212对半导体温/湿度管理是否遵守管理基准?有無仓库(有无)자재管理1.温度 : 25±5℃, 湿度 : 30~60%RH2.无有设置温湿度计温湿度计确认2자재管理半导体部品的静电管理管理有无实施?防静电Mat1.106~1010Ω2.连接线[1㏁±10%]3.1项 接地 连接 状态4.测量周期 : 1回/6个月Wrist strap [1㏁±10%]1.Wrist strap Check Sheet (1回/日)2.保护阻抗:0.9~1.1㏁ (1回/周)3.与皮肤接触出入口放静电帘设置与否现场确认 [使用表面阻值测量器测量]Check sheet2자재管理Wrist strap 管理 及现物 良/不良 状态[Check sheet -日日/周间]11分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守자재管理자재管理是否进行接地管理?现场确认 [1项 确认]接地 阻抗及接地线 连接 状态现场确认 & Check sheet111分 : 出入口有排静电帘(1项)0分 : 出入口无排静电帘(1项)1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1项接地1.接地阻抗10 Ω以下2.接地测量部位-现测量部位之间1Ω以下3.测量周期: 1回/6个月PCB 入库时为真空包装자재管理是否对余量进行管理?(ex, PCB, 余量半导体…)实物确认22分 : PCB 真空包装入库, 现物票粘贴1分 : PCB 真空包装入库, 现物票无0分 : PCB非 真空包装 入库1分 : 管理基准 1~3项全部遵守0分 : 管理基准 1个项目以上 未遵守자재管理PCB 余量真空包装1.余量资材真空包装管理2.现物票粘贴管理3.有效期限内使用(最多3个月以内)半导体部品余量保管要使用防静电材质[防静电 PE-Bag等]1. ESD Checker : 100V以下半导体部品余量保管要用防静电真空包装1.MSL Level 2以上2.30分以内真空包装管理现场确认管理sheet[管理方法]确认1자재管理现场确认 [用ESD Checker测量]11分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守자재管理现场确认 [确认是否实施真空Packing]1자재管理자재管理长期在库资材怎样管理?资材管理基准(仓库管理基准)1.管理基准书现场确认管理 sheet111分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : RoHS遵守否0分 : RoHS 未遵守1件以上 (立即报告)1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 1~2项 全部 遵守1分 : 管理基准 1个项目未遵守0分 : 管理基准 全部 未遵守자재管理자재管理자재管理是否进行先入先出管理管理?对长期在库资材有无检查履历及是否进行检现场确认查基准书确认1.检查履历2.现物RoHS遵守与否现场确认不可使用资材处理履历1.管理基准书有无区分月别的Label并粘贴管理1.有区分月别的Label2.现物票现场确认管理sheet现场确认现物票212第 1 页，共 8 页NoProcess자재管理进行先入先出管理管理?评价项目管理基准(Spec)先入先出与否1.资材的摆放是否能够做到先入先出2.入/出库现况板确认评价根据现场确认入/出库现况板确认现场佩戴状态确认温湿度器确认分数2打分基准2分 : 管理基准 1~2项 全部 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 基准 遵守0分 : 基准 未遵守2分 : Data logger 具备, 测量 Data 管理1分 : 遵守温/湿度基准而且Check sheet管理的情况0分 : Data logger 具备, 测量 Data 无管理 or Data logger 无 测量 Data 无管理2分 : 管理基准 1~3项全部 遵守1分 : 管理基准 1个项目未遵守0分 : 管理基准 2个项目以上 未遵守诊断内容分数21034PCB 取给拿Bare PCB时是否戴静电手套?AI现场温/湿度是否进行管理?使用防静电手套1.温度 : 25±5℃, 湿度 : 30~60%RH2.温湿度器设置22自插(AutoInsertion)Cross Check?Model变更时对于使用部品是否全数进行1.Axial/ Radial/ Sequence/ 2种对象2.M/C원(OP) 日日 确认3.QC원 日日 确认[Axial] 部品交换 日志 (Cross check 与否)[Radial] 部品交换 日志 (Cross check 与否)[Sequence] 部品交换 日志 (Cross check与否)[Axial] 部品交换 日志 (Cross check 与否)[Radial] 部品交换 日志 (Cross check 与否)[Sequence] 部品交换 日志 (Cross check与否)接地测量Data及连接状态 (防静电Mat包含)设备接地状态/电源插座GND 连接与否2자삽(AutoInsertion)部品Re-Loading时是否进行Cross Check?1.Axial/ Radial/ Sequence/ 2种对象2.M/C원(OP) 日日 确认3.QC원 日日 确认22分 : 管理基准 1~3项全部 遵守1分 : 管理基准 1个项目未遵守0分 : 管理基准 2个项目以上 未遵守자삽(AutoInsertion)자삽(AutoInsertion)자삽(AutoInsertion)자삽(AutoInsertion)자삽(AutoInsertion)设备与作业台Earth 状态是否良好?1.1项 接地 [接地 阻抗10 Ω以下]2.接地 测量部位-现 测量部位1Ω以下3.测量 周期: 1回/6个月1.3项 接地 [ 接地 阻抗100Ω以下 ]2.接地 测量部位-现 测量部位 1Ω以下3.测量周期: 1回/6个月11分 : 管理基准遵守0分 : 管理基准未遵守1分 : 管理基准遵守0分 : 管理基准未遵守1分 : 管理基准遵守0分 : 管理基准未遵守1检查者是否佩戴Wrist strap后作业?Wrist strap [1㏁±10%]1.Wrist strap Check Sheet (1回/日)2.保护阻抗:0.9~1.1㏁ (1回/周)3.与皮肤接触防静电 Mat1.106~1010Ω2.连接线[1㏁±10%]3.1项 接地 连接 状态4.测量周期 : 1回/6个月1.Axial/ Radial/ Sequence/ 2种对象2.M/C원(OP) 日日 确认3.QC원 日日 确认Wrist strap 管理 及现物 良/不良 状态[Check sheet -日日/周间]1部品临时保管场所是否管理ESD?现场确认 [防静电 Mat 及连接线状态]Check sheet22分 : 管理基准 1~4项 全部 遵守1分 : 管理基准 1~3项 遵守, 4项 未遵守0分 : 管理基准 1~3项 中未遵守 发生情况修理PCB是否全数进行Cross Check?[Axial] 修理日报(Cross check 与否)[Radial] 修理日报(Cross check 与否)[2种] 修理日报(Cross check 与否)22分 : 管理基准 1~3项 全部 遵守1分 : 管理基准 1个项目 未遵守0分 : 管理基准 2个项目 以上 未遵守2分：管理基准1～4项全部遵守1分： 管理基准 1个项目 未遵守0分 : 管理基准 2个项目 以上 未遵守2分 : Data logger 具备, 测量 Data 管理1分 : 遵守温/湿度基准而且Check sheet管理的情况0分 : Data logger 具备, 测量 Data 无管理 or Data logger 无 测量 Data 无管理2分 : 备有Dry chamber , 实际管理中0分 : Dry chamber 无2分 : 管理基准 1~2项 全部 遵守1分 : 管理基准 2项 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守AI现场3定5S是否管理良好？1、作业员知道如何做好3定5S 2现场确认、工作区域无纸屑、落地部品3、设备操作区无与工作无关品4、产品按规定区域放置1.温度 : 25±5℃, 湿度 : 30~60%RH2.温湿度器设置温湿度器确认25SMT环境SMT现场温/湿度是否进行管理?2SMT환경开封的 IC类部品是否有预防受潮措施?备有Dry Chamber1.管理基准书2.Check sheet (实际实施中) -Max 10%以下 管理管理履历 [入/出库Sheet]现场确认Dry Chamber 管理 基准 及实施与否221接地 测量 Data 及连接 状态 (防静电 Mat包含)设备 接地 状态/ 电源插座 GND 连接 与否1SMT환경SMT환경SMT환경设备与作业台Earth 状态是否良好?1.1项接地[接地 阻抗10 Ω以下]2.接地 测量部位-现 测量부 1Ω以下3.测量 周期: 1回/6个月1.3项 接地 [ 接地 阻抗100Ω以下 ]2.接地 测量部位-现 测量부 1Ω以下3.测量周期: 1回/6个月1检查者/作业者/修理作业者是否佩戴Wrist strap后进行作业?Wrist strap [1㏁±10%]1.Wrist strap Check Sheet (1回/日)2.保护阻抗:0.9~1.1㏁ (1回/周)3.与皮肤接触Wrist strap 管理 及现物 良/不良 状态[Check sheet -日日/周间]1第 2 页，共 8 页NoProcessSMT환경评价项目部品临时保管场所有无ESD管理?管理基准(Spec)防静电 Mat1.106~1010Ω2.连接线[1㏁±10%]3.连接状态4.测量周期 : 1回/6个月评价根据现场确认 [防静电 Mat 及连接线状态]Check sheet分数2打分基准2分 : 管理基准 1~4项 全部 遵守1分 : 管理基准 1~3项 遵守, 4项 未遵守0分 : 管理基准 1~3项 中未遵守 发生情况诊断内容分数210SMT现场3定5S是否管理良好？1、作业员知道如何做好3定5S 2现场确认、工作区域无纸屑、落地部品3、设备操作区无与工作无关品4、产品按规定区域放置辅资材业体 spec 确认管理 Sheet 确认现物 确认辅资材业体 spec 确认管理 Sheet 确认现物 确认现场确认Check sheet (管理 Tag等)现场确认Check sheet现场确认 (条件, 管理状态确认)22分：管理基准1～4项全部遵守1分： 管理基准 1个项目 未遵守0分 : 管理基准 2个项目 以上 未遵守2分 : 管理Sheet 记录/管理0分 : 管理Sheet 记录/管理 无2分 : 管理基准 1~2项 全部 遵守1分 : 管理基准 1项 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 常温放置时间遵守2小时以上并且记录时间1分 : 常温放置时间遵守不足或时间记录不足0分 : 基准 未遵守2分 :管理基准 遵守, 现场确认결과 良好0分 :管理基准 未遵守2分 : 管理基准 全部 遵守1分 : 管理基准 1, 4项 遵守0分: 管理基准 未遵守SMTSolder paste. Chip bond是否冷冻保管?1.辅资材spec遵守(现5±3度)2.Bond 保管: Nozzle朝向地面垂直保管Chip bondingSMTSolder paste. Chip bond是否满足有效Chip bonding期限?SMTSolder paste. Chip bond是否遵守使有Chip bonding前常温下放置的时间?SMTChip bondingSMTChip bonding1.实物确认, 入库日期/Lot别管理2.入库时, 最少确保2个月的有效期限与否辅资材业体 spec. 遵守 (2小时以上)222在使用中的 Solder paste. Chip bond的Check sheet (管理日期确认)履历是否能够确认?1.灰尘导入防对措施Screen Mask(Stencil)的管理状态是否2.互相之间没有接触有格板区分良好?3.纵向放置4.不能有 破损, 划伤, 开口堵塞, 弯曲, 异物22SMT[Chipbonding]Squeegee是否周期性的管理/交换?1.用手触摸时不可有손으로 만졌을때 걸리는것이 없을 것 (划伤/弯曲)2.检查后有异常发生时交换 (Squeegee使用时角度: 60 °)*参考 : Max 10万回以内Squeegee 交换日期记录与否确认(Line别管理台帐)交换是否满足基准Spec确认22分 : Squeeze 检查及记录 管理1分 : Squeeze 只施行检查0分 : 未进行检查及记录无SMT按装Model变更时对于使用部品是否全数进行M/C원(OP)和 QC원 确认Cross Check?部品交换 日志 (Cross check 与否)Scanning可能的部品情况全数Check 与否22分 : Model变更时Scanning 可能的部品情况全数Cross Check. 日志 管理1分 : 不进行全数检查 (只检查一部分)0分 : Cross Check 未实施2分 : 管理基准 1~3项 全部 遵守1分 : 管理基准 1个项目 未遵守0分 : 管理基准 2个项目 以上 未遵守2分 : 基准 全部 遵守1分 : 1个项目 未遵守0分 : 2个项目 以上 未遵守2分 : 管理基准 全部 遵守1分 : 管理基准 1个遵守0分 : 管理基准 全部 未遵守2分 : 낙하 部品 추적 管理1分 : 1个项目 未遵守0分 : 추적 管理 无2分 : P/G 名一致及履历管理1分 : 1个项目未遵守0分 : 不一致2分 : 标准 温度 Profile及管理0分 : 未管理2分 : 遵守基准的Jig 管理0分 : 与生产中的型号有差异的Jig2分 : 基准 遵守0分 : 基准 未遵守SMT장착部品Re-Loading时是否进行CrossCheck?1.已정형. 2种 Mounter为对象2.M/C원(OP) 日日 确认3.QC원 日日 确认[정형] 部品交换 日志 (Cross check 与否)[2种] 部品交换 日志 (Cross check 与否)2SMT장착SMT장착SMT장착Nozzle清扫是否周期性进行, Vacuum 压1.周期: 1回/周 以上2.设备喷嘴别vaccum 压力确认(吸着)力是否管理?3.设备喷嘴压力要满足Spec(安装)Check Sheet现场确认现场确认2PCB Back-up Pin 位是否按照型号别管理?是否可以确保对摔落部品的Traceability?1.型号别Back-up pin Jig制作 / Pin 高度同一2. Pin map 具备 及管理 状态1.IC类, 2种: 肉眼视别, 摔落品lead修正方法,手动按装时是否进行marking(可追查性管理), 检查者对其进行重点管理2.Chip类: 全数废气为原则2履历 与否 确认(폐기部品통 确认)2SMT장착SMTReflowSMTReflowSMTReflow作业标准书上的P/G名和设备上的 P/G名是否是一致的?标准 温度 profile是否为最新version?温度测量用PCB Jig是否明确热电偶连接方法?作业标准书上所指出的和实际设备的要一致P/G变更履历管理台帐P/G名基准: Ass'y Part No. + Rev.1.Bond 工程用标准温度Profile 管理2.周期: 1回/日 [包含型号变更时]量产PCBA 或类似于Chassis上装有部品的PCBA热电偶的 +, -极的连接方法: Spot焊接或手动进行2~3回捻成连接标准 温度 Profile现场确认现场确认2222第 3 页，共 8 页
NoProcessSMTReflow评价项目热电偶固定方法/位置管理基准(Spec)1.方法 - 利用solder粘贴 (Chip下面部分使用Bond固定) - 1608 Chip size(Volume 基准) 程度的使用量2.固定位置(按装部品的 Board) - PCB 表面 - 没有粘贴部品的部分的 Pad - Bond Dotting的按装Chip下面部位评价根据solder/Bond使用与否肉眼确认分数2打分基准2分 : 方法,固定位置全部遵守1分 : 1个项目未遵守0分 : 基准 全部 未遵守诊断内容分数210SMTReflowReflow后凝固状态(粘贴强度测量)是否进条件设定/生产时通过凝固状态检查需要进一步进行条件设定行管理?1. 周期: 1回(5point)/1日2. 最少Size/Capacitor 基准强度 Spec-1608(1.0kgf↑), 2012(1.3↑),3216(1.5↑)测量值全数Spec. 以上与否测量值记录 Sheet22分 : 基准 遵守 及履历 管理1分 : 进行检查但无履历0分 : 基准 全部 未遵守SMT修理SMT修理工程所使用的焊烙铁温度 Spec1.修理用Kit使用2.温度管理(330± 20℃)是否满足管理基准?3.热风机使用禁止4.不可使用锋利的刀刃焊烙铁温度管理与否[ 温度Check Sheet及焊烙铁温度 确认]22分 : 管理基准 1~4项 全部 遵守1分 : 管理基准 2~4项 遵守, 1项 未遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : Data logger 具备, 测量 Data 管理1分 : 遵守温/湿度基准而且Check sheet管理的情况0分 : Data logger 具备, 测量 Data 无管理 or Data logger 无 测量 Data 无管理1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守SMT검사/수리6PBA环境焊烙铁的泄露电压是否满足Spec?PBA现场温/湿度是否进行管理?1.0.01V(AC) 以下或10Ω以下2.周期: 1回/日1.温度 : 25±5℃, 湿度 : 30~60%RH2.温湿度器设置使用万用表测量Check Sheet温湿度器确认227准备作业半导体类的包装袋是否使用ESD材质?半导体余量使用防静电材质包装保管[防静电 PE-Bag, 等]1. ESD Checker : 100V以下1.1项 接地 [接地 阻抗10 Ω以下]2.接地 测量部位-现 测量부 1Ω以下3.测量 周期: 1回/6个月1.3项 接地 [ 接地 阻抗100Ω以下 ]2.接地 测量部位-现 测量부 1Ω以下3.测量周期: 1回/6个月现场确认 [使用ESD Checker测量]1准备作业设备与作业台Earth 状态是否良好?接地 测量 Data 及连接 状态 (防静电 Mat包含)设备接地 状态/ 电源插座 GND 连接 与否1准备作业1准备作业作业者是否佩戴Wrist strap作业?Wrist strap [1㏁±10%]1.Wrist strap Check Sheet (1回/日)2.保护阻抗:0.9~1.1㏁ (1回/周)3.与皮肤接触防静电 Mat1.106~1010Ω2.连接线[1㏁±10%]3.连接状态4.测量周期 : 1回/6个月Wrist strap 管理 及现物 良/不良 状态[Check sheet -日日/周间]1准备作业作业台ESD是否在管理?现场确认 [防静电 Mat 及连接线状态]Check sheet22分 : 管理基准 1~4项 全部 遵守1分 : 管理基准 1~3项 遵守, 4项 未遵守0分 : 管理基准 1~3项 中未遵守 发生情况准备作业是否按照规定方法进行(作业指导书等)散热片1.Grease量 (肉眼观察时部品的4边要有组立及管理?Grease漏出)2.有无异物3.清洁度管理准备作业现场3定5S是否管理良好？1.作业指导书2.现场确认22分 : 管理基准 1~3项 全部 遵守1分 : 管理基准 1~2项 遵守, 3项 未遵守0分 : 管理基准 未遵守2分：管理基准1～4项全部遵守1分： 管理基准 1个项目 未遵守0分 : 管理基准 2个项目 以上 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1、作业员知道如何做好3定5S 2现场确认、工作区域无纸屑、落地部品3、设备操作区无与工作无关品4、产品按规定区域放置103~106Ω1.作业指导书2.现进行作业一致103~106Ω1.1项 接地 [接地 阻抗10 Ω以下]2.接地 测量部位-现 测量부 1Ω以下3.测量 周期: 1回/6个月1.3项 接地 [ 接地 阻抗100Ω以下 ]2.接地 测量部位-现 测量부 1Ω以下3.测量周期: 1回/6个月现场确认 [表面阻值测量器로 测量]作业指导书现场确认现物确认 [表面阻值测量器로 测量]接地 测量 Data 及连接 状态 (防静电 Mat包含)设备 接地 状态/ 电源插座 GND 连接 与否2准备作业8手插手插手插搬运用Box是否是导电性材资?手插工程别是否具备作业指导书?使用的部品盒是否是防静电的?设备与作业台Earth 状态是否良好?2221手插1第 4 页，共 8 页
NoProcess手插评价项目作业者是否佩戴Wrist strap作业?管理基准(Spec)Wrist strap [1㏁±10%]1.Wrist strap Check Sheet (1回/日)2.保护阻抗:0.9~1.1㏁ (1回/周)3.与皮肤接触1.作业指导书2.现进行作业一致3.Marking1.103~106Ω2.具备不良部品盒评价根据Wrist strap 管理 及现物 良/不良 状态[Check sheet -日日/周间]分数11分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守打分基准诊断内容分数210手插手插部品电解电容的极性是否确认并实施Marking?是否准备不良部品盒并对它进行管理?手插作业现场3定5S是否管理良好？作业指导书比较现进行作业现作业时使用与否确认22分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分：管理基准1～4项全部遵守1分： 管理基准 1个项目 未遵守0分 : 管理基准 2个项目 以上 未遵守2分 : 管理基准 1~4项 全部 遵守1分 : 管理基准 1~3项 遵守, 4项 未遵守0分 : 管理基准 1~3项 中未遵守 发生情况手插221、作业员知道如何做好3定5S 2现场确认、工作区域无纸屑、落地部品3、设备操作区无与工作无关品4、产品按规定区域放置防静电 Mat6101.10~10Ω2.连接线[1㏁±10%]3.连接状态4.测量周期 : 1回/6个月1.依据Flux辅资材Spec基准进行管理 (Check sheet)2.测量 周期: 1回/日 (作业开始前)1.要均匀的喷射在PCB表面(不可有Gap)感光纸(Fax用纸)上 - 固定Type: 1次喷射时喷射幅度要均匀 - Swing Type: PCB全体喷射后图布状态要良好2. 1回/日 确认未满2mm管理(喷嘴清洁),随时管理用肉眼观察时喷射量少且均匀1.更换时必须清扫喷射馆2.Flux 更换周期 : 1周1.要比Finger的高度低2.不可有弯曲变形(-1mm)1.110±10℃2.使用Dip Tester实际测量(2回/日)1.257 ± 3℃2.使用Dip Tester实际测量(2回/日)1.1, 2次包含 Pot 2.5~4秒2.使用Dip Tester实际测量(2回/日)1.对Line别的有害物质分析data保管2.Cu含量 : 0.85wt%以下, Pb含量 :0.08wt%以下3.1回/月实施1.更换周期适当性(掺杂物管理基准)2.Line别solder更换管理台帐Retouchu前PCB焊接面基准 60℃以下1.3项 接地 [ 接地 阻抗100Ω以下 ]2.接地 测量部位-现 测量部位1Ω以下3.测量周期: 1回/6个月1.设备点检Sheet2.实际遵守与否3.日/周/月管理周期 -一般部品 : 380 ± 30℃ -H/sink : 450 ± 20℃ -Chip部品 : 330 ± 20℃2.测量 周期: 1回/ 日1.基准 : 0.01V(AC) 以下, 10Ω以下2.测量周期: 1回/ 日现场确认 [防静电 Mat 及连接线状态]Check sheet手插部品临时保管场所有无ESD管理?29WaveSolderingWaveSolderingFlux比重是否测量管理?Check sheet22分 : 比重测量管理 遵守0分 : 比重测量管理 未遵守2分 : 管理基准 1,2项 全部 遵守1分 : 管理基准 1项 遵守, 2项 未遵守0分 : 管理基准 1,2项 全部 未遵守Flux的喷射是否均匀有无确认?Check sheet每日用Fax 用纸检查确认2WaveSolderingWaveSolderingWaveSolderingWaveSolderingWaveSolderingWaveSolderingWaveSoldering[Foam type]Flux喷幅直径是否均匀?[Foam type]Flux更换日期是否管理?现场确认Check sheet222分 : 气泡管理 遵守0分 : 气泡管理 未遵守2分 : 管理基准 1,2项 全部 遵守1分 : 管理基准 1项 遵守, 2项 未遵守0分 : 管理基准 1,2项 全部 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守Center Guide的高度是否适当，有无弯曲变形等现象?Pre-Heat 温度是否满足要求的Spec?Solder温度是否满足要求的Spec?Dip Time是否满足要求的Spec?Solder掺杂物是否每月进行有害物质分析?肉眼确认Check Sheet现场确认Check Sheet现场确认管理 Sheet现场确认月间Line别有害物质分析Data确认22222WaveSolderingWaveSolderingWaveSolderingWaveSoldering10Touch upSpec over时是否更换solder?PCB冷却是否满足Spec?设备的Earth状态是否良好?有害物质测量 DataCheck sheet (solder更换管理台帐)现场确认or测量 Data设备接地 状态/ 电源插座 GND (连接 与否)设备点检查Sheet现场确认Check Sheet现场确认2212分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守Soldering M/C管理是否周期性管理?2作业中焊烙铁的温度是否满足基准温度?1.温度基准2Touch up焊烙铁 泄露电压是否满足Spec?Check Sheet现场确认22分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守第 5 页，共 8 页
NoProcessTouch up评价项目焊烙铁 Tip 管理与否?管理基准(Spec)1.镀金不可能损伤2.外观上不可有破损/变形3.清洁海绵水分不足 (用手抬起时不可有滴水现象)4.周期: 2回/日1.作业指导书2.现进行作业一致1.作业指导书2.Air Nipper 禁止使用2.现进行作业一致Check Sheet现场确认评价根据分数11分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守打分基准诊断内容分数210Touch upTouch upTouch upTouch upTouch up追加焊锡Point有无设定?现场确认现场确认现场确认作业指导书接地 测量 Data 及连接 状态 (防静电 Mat包含)设备 接地 状态/ 电源插座 GND 连接 与否222212分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守Lead cutting使用工具是否恰当?Lead cutting 部品后是否事实追加焊锡 ?1.作业指导书Lead cutting长度是否在管理?设备与作业台Earth 状态是否良好?1.Lead 长度 : 3mm 以下2.作业指导书1.1项 接地 [接地 阻抗10 Ω以下]2.接地 测量部位-现 测量部位1Ω以下3.测量 周期: 1回/6个月1.3项 接地 [ 接地 阻抗100Ω以下 ]2.接地 测量部位-现 测量部位1Ω以下3.测量周期: 1回/6个月Touch up1Touch up作业者是否佩戴Wrist strap作业?Wrist strap [1㏁±10%]1.Wrist strap Check Sheet (1回/日)2.保护阻抗:0.9~1.1㏁ (1回/周)3.与皮肤接触防静电 Mat1.106~1010Ω2.连接线[1㏁±10%]3.连接状态4.测量周期 : 1回/6个月承认原基准或作业指导书Wrist strap 管理 及现物 良/不良 状态[Check sheet -日日/周间]1Touch up作业场所ESD管理进行与否?现场确认 [防静电 Mat 及连接线状态]Check sheet22分 : 管理基准 1~4项 全部 遵守1分 : 管理基准 1~3项 遵守, 4项 未遵守0分 : 管理基准 1~3项 中未遵守 发生情况12性能检查Load setting状态是否良好?(Funtion test)承认原确认(承认原和设备display digit有差异时更换设备) [例] -承认原 : 小数点2位 -设备display : 小数点1位 确认是否是DC 10V 以下[ DC Voltage Meter必须按装 ]Fixture revision 管理 tag 及pin 清洁状态接地 测量 Data 及连接 状态 (防静电 Mat包含)设备 接地 状态/ 电源插座 GND 连接 与否22分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守성능 검사初级滤波Capacitor放电电压是否确认?(Funtion test)성능 검사Fixture revision管理实施与否？(Funtion test)성능 검사设备与作业台Earth 状态是否(Funtion test)良好?성능 검사(Funtion test)성능 검사作业者是否佩戴Wrist strap作业?(Funtion test)1.DC 10V 以下2.Check sheet3.1回/日 (包含型号变更时测试)Fixture 变更履历管理1.1项 接地 [接地 阻抗10 Ω以下]2.接地 测量部位-现 测量部位 1Ω以下3.测量 周期: 1回/6个月1.3项 接地 [ 接地 阻抗100Ω以下 ]2.接地 测量部位-现 测量部位1Ω以下3.测量周期: 1回/6个月Wrist strap [1㏁±10%]1.Wrist strap Check Sheet (1回/日)2.保护阻抗:0.9~1.1㏁ (1回/周)3.与皮肤接触防静电 Mat1.106~1010Ω2.连接线[1㏁±10%]3.连接状态4.测量周期 : 1回/6个月 -一般部品 : 380 ± 30℃ -H/sink : 450 ± 20℃ -Chip部品 : 330 ± 20℃2.测量 周期 : 1回/ 日22分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守211Wrist strap 管理 及现物 良/不良 状态[Check sheet -日日/周间]1성능 검사作业场所ESD是否进行管理?(Funtion test)现场确认 [防静电 Mat 及连接线状态]Check sheet22分 : 管理基准 1~4项 全部 遵守1分 : 管理基准 1~3项 遵守, 4项 未遵守0分 : 管理基准 1~3项 中未遵守 发生情况13修理工程( APC~SET检查)作业中焊烙铁的温度是否满足基准温度?1.温度基准Check Sheet现场确认22分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守수리 공정( APC~SET 검사)焊烙铁泄露电压是否满足要求Spec?1.基准 : 0.01V(AC) 以下, 10Ω以下2.测量周期 : 1回/ 日Check Sheet现场确认22分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守第 6 页，共 8 页
NoProcess수리 공정( APC~SET 검사)评价项目焊烙铁Tip管理与否?管理基准(Spec)1.镀金不可有损伤2.外观上不可有破损/变形3.sponge水分适当 (用手抬起时不可有滴水现象)4.周期 : 2回/日1.PCB修理process 遵守2.修理的PCB再投入时实施检查 -APC不良: APC开始再事实 -性能/最终不良: 从性能检查开始再实施3.QC人员每日确认1.1项 接地 [接地 阻抗10 Ω以下]2.接地 测量部位-现 测量부 1Ω以下3.测量 周期: 1回/6个月1.3项 接地 [ 接地 阻抗100Ω以下 ]2.接地 测量部位-现 测量부 1Ω以下3.测量周期: 1回/6个月Check Sheet现场确认评价根据分数11分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守打分基准诊断内容分数210수리 공정( APC~SET 검사)修理PCB全数进行Cross Check ?修理日报确认22分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守수리 공정( APC~SET 검사)수리 공정( APC~SET 검사)수리 공정( APC~SET 검사)수리 공정( APC~SET 검사)14设备与作业台Earth 状态는良好한가 ?接地 测量 Data 及连接 状态 (防静电 Mat包含)设备 接地 状态/ 电源插座 GND 连接 与否11分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1作业者是否佩戴Wrist strap作业？Wrist strap [1㏁±10%]1.Wrist strap Check Sheet (1回/日)2.保护阻抗:0.9~1.1㏁ (1回/周)3.与皮肤接触防静电 Mat1.106~1010Ω2.连接线[1㏁±10%]3.连接状态4.测量周期 : 1回/6个月作业指导书防静电 Mat1.106~1010Ω2.连接线[1㏁±10%]3.连接状态4.测量周期 : 1回/6个月5.GND ring : 按装后与地面接触承认原 基准不良 Tag, Label检查日志耐压机每日点检表(型号变更时/ Line shift时)1.1项 接地 [接地 阻抗10 Ω以下]2.接地 测量部位-现 测量部位1Ω以下3.测量 周期: 1回/6个月1.3项 接地 [ 接地 阻抗100Ω以下 ]2.接地 测量部位-现 测量部位1Ω以下3.测量周期: 1回/6个月Wrist strap [1㏁±10%]1.Wrist strap Check Sheet (1回/日)2.保护阻抗:0.9~1.1㏁ (1回/周)3.与皮肤接触防静电 Mat1.106~1010Ω2.连接线[1㏁±10%]3.连接状态4.测量周期 : 1回/6个月 Bar Code Scnning与否及检出能力Label记录内容/ 现物 确认承认原接收台帐Wrist strap 管理 及现物 良/不良 状态[Check sheet -日日/周间]1作业场所ESD管理与否?现场确认 [防静电 Mat 及连接线状态]Check sheet22分 : 管理基准 1~4项 全部 遵守1分 : 管理基准 1~3项 遵守, 4项 未遵守0分 : 管理基准 1~3项 中未遵守 发生情况其它是否具备作业指导书?点胶其它搬运用待检车有无ESD/ GND处理?搬运用待检车作业指导书和承认原内容要一致作业状态要求良好防静电 Mat 确认GND 确认222分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 防静电 Mat / GND 全部 良好1分 : 防静电 Mat 良好, GND Ring 미 设置0分 : 防静电 Mat 不良15安全检查(Safety test)안전检查(Safety test)안전检查(Safety test)안전检查(Safety test)안전检查(Safety test)检查标准书的Hi-Pot Test条件是否与承认原基准同样?不良发生制品记录不良内容后是否单独保管?耐压机管理是否良好?设备与作业台Earth 状态是否良好?条件是否与承认原同样, JIG接线状态确认现物 确认使用Jig耐压机每日点检确认接地 测量 Data 及连接 状态 (防静电 Mat包含)设备 接地 状态/ 电源插座 GND 连接 与否22212分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守1안전检查作业者是否佩戴Wrist strap作业?(Safety test)Wrist strap 管理 及现物 良/不良 状态[Check sheet -日日/周间]1안전检查作业场所ESD管理与否?(Safety test)现场确认 [防静电 Mat 及连接线状态]Check sheet22分 : 管理基准 1~4项 全部 遵守1分 : 管理基准 1~3项 遵守, 4项 未遵守0分 : 管理基准 1~3项 中未遵守 发生情况1617包装(Packing)포장(Packing)出荷检查(OQC)출하검사(OQC)包装时两种不同型号产品有无混入可能性?包装后 Label上是否记录制品P/NO ,数量,LotNo等内容?承认原Revision有无管理?现场确认现物 确认实验项目, 条件, 试料及承认原 Revision内容要和Box revision label内容比较CTQ 管理 List 及管理 与否2222分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守对产品CTQ项目无有CPK管理? (产承认原 基准品CTQ : 输出电压/电流/频率/DPM/Ripple/内电压)2第 7 页，共 8 页NoProcess출하검사(OQC)출하검사(OQC)출하검사(OQC)출하검사(OQC)출하검사(OQC)评价项目QA部门是否周期性进行工程Patrol?管理基准(Spec)1.最少2回/日2.QC工程图(型号别)评价根据Patrol日志, QC工程图Electrical / Mechanical 실시 与否 确认现场确认是否依据不适合品处理基准施行[出荷检查成绩书/改善对策]在库品确认分数222222分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守2分 : 管理基准 遵守0分 : 管理基准 未遵守打分基准诊断内容分数210对承认原里记录的检查/实验Item无遗漏承认原 基准的进行管理?区域线等待检品和完了品区分是否明确实施?对于不合格Lot的管理是否恰当?对于长期在库管理基准是否遵守?不适合品处理基准制品仓库管理基准总合分数0.0第 8 页，共 8 页
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