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用于半导体应用的精确温度测量[发明专利]

2020-05-15 来源:汇智旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:用于半导体应用的精确温度测量专利类型:发明专利发明人:什里坎特·洛霍卡雷申请号:CN200680011059.4申请日:20060317公开号:CN101156056A公开日:20080402

摘要:一种确保精确的原位温度测量的温度传感元件。该温度传感元件设置于该处理室中。该温度传感元件具有空腔,透明盖体设置于该空腔的开口上方。材料设置于该温度传感元件的空腔内,并且传感器被配置为透过该透明盖体传感该材料的相变。

申请人:朗姆研究公司

地址:美国加利福尼亚州

国籍:US

代理机构:北京康信知识产权代理有限责任公司

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