专利名称：功率半导体封装专利类型：发明专利发明人：M·施坦丁,R·J·克拉克申请号：CN200580029989.8申请日：20050913公开号：CN101015055A公开日：20070808
摘要：一种功率半导体封装，包括：具有至少两个功率电极的半导体晶片，以及电气地并且机械地连接到各个功率电极的导电夹。
申请人：国际整流器公司
地址：美国加利福尼亚
国籍：US
代理机构：北京润平知识产权代理有限公司
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