专利名称：一种用于晶圆冷却的冷却腔结构专利类型：实用新型专利
发明人：张军,朱治友,郭颂,陈兆超,李娜,王铖熠,胡冬冬,许开
东
申请号：CN202020891255.2申请日：20200525公开号：CN212303624U公开日：20210105
摘要：本实用新型公开了一种用于晶圆冷却的冷却腔结构，包括：冷却腔室本体；晶圆放置架，设置在冷却腔室本体内，且正对所述传片窗口，晶圆放置架包括：多层支撑板，多层支撑板之间上、下均匀间隔布置，每层支撑板上放置一片所述晶圆；冷却块组件，包括多个，每层支撑板上位于所述晶圆的周围对称设有多个所述冷却块组件。本实用新型冷却腔结构能够实现多个晶圆的快速均匀冷却，保证冷却效果。
申请人：北京鲁汶半导体科技有限公司
地址：100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海二路28号
国籍：CN
代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司
代理人：王美章
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