专利名称：采用石墨烯的电路结构及其制造方法专利类型：发明专利发明人：欧内斯托·E·马里内罗申请号：CN200910262509.2申请日：20091229公开号：CN101771022A公开日：20100707
摘要：本发明涉及采用石墨烯的电路结构及其制造方法。电路结构采用石墨烯作为电荷载流子传输层。该结构包括多个石墨烯层。与所述多个石墨烯层中的一个层进行电接触，从而电荷载流子仅通过该一个层迁移。通过在多个石墨烯层内部或之上构造有源石墨烯层，有源石墨烯层保持必要的平坦性和结晶完整性，从而确保有源石墨烯层的高电荷载流子迁移率不受损害。
申请人：日立环球储存科技荷兰有限公司
地址：荷兰阿姆斯特丹
国籍：NL
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：冯玉清
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