聚合物微针阵列芯片及其制备方法和应用

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN201210057409.8 （22）申请日 2012.03.06

（71）申请人 中国科学院理化技术研究所

地址 100190 北京市海淀区中关村东路29号

（10）申请公布号 CN103301092B

（43）申请公布日 2014.12.03

（72）发明人 吴飞鹏;苗元华

（74）专利代理机构 北京正理专利代理有限公司

代理人 张文祎

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

聚合物微针阵列芯片及其制备方法和应用

（57）摘要

本发明公开了一种聚合物微针阵列芯

片，其包括微针阵列和微针阵列立于其上的衬底；所述微针阵列的基体材料为聚丙烯酰胺类聚合物。本发明还公开了上述聚合物微针阵列芯片的制备方法，同时还公开了利用聚合物微针阵列芯片制备而成的微针经皮给药贴剂及其制备方法。本发明所述的聚合物微针阵列芯片中的微针的机械强度高，针尖锋利，可以容易地刺穿皮肤的角质层；制备过程中避免了高温加工处理步骤，有利于多肽、蛋白质等生物大分子药物保持活性；本

发明所述的聚丙烯酰胺聚合物遇含水环境易溶解或溶胀，有利于药物在皮肤内缓释；本发明所述的基于聚合物微针阵列芯片的经皮给药贴剂的制备工艺简单，可以利用目前已经成熟的加工工艺进行批量生产。 法律状态

法律状态公告日2013-09-18 2013-09-18 2013-11-20 2013-11-20 2014-12-03 2014-12-03 2019-03-01

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权 专利权的终止

法律状态

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实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权 专利权的终止

权利要求说明书

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说明书

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