专利名称：集成电路芯片、显示装置和制造集成电路芯片的方
法
专利类型：发明专利发明人：陈立强
申请号：CN201780001289.0申请日：20171023公开号：CN110235242A公开日：20190913
摘要：本申请公开了一种集成电路芯片。该集成电路芯片包括：集成电路(1)；接合焊盘(3)，其位于集成电路(1)上并且电连接至集成电路(1)；第一绝缘层(10)，其位于接合焊盘(3)的远离集成电路(1)的一侧；以及焊料凸块(4)，其位于第一绝缘层(10)的远离接合焊盘(3)的一侧，并且电连接至接合焊盘(3)。第一绝缘层(10)在包含集成电路(1)的表面的平面上的正投影实质上覆盖焊料凸块(4)在包含集成电路(1)的表面的平面上的正投影。
申请人：京东方科技集团股份有限公司
地址：100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
国籍：CN
代理机构：北京天昊联合知识产权代理有限公司
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