专利名称：晶圆固定装置和集成电路用晶圆贴标签设备专利类型：发明专利发明人：吴美珍
申请号：CN201811017954.8申请日：20180903公开号：CN109192694A公开日：20190111
摘要：本发明涉及集成电路技术领域。晶圆固定装置，包括晶圆吸附机构和晶圆载台机构；晶圆载台机构用于承接加工的晶圆；晶圆吸附机构位于晶圆载台机构中央，用于吸取固定在晶圆载台机构上的晶圆。该晶圆固定装置的优点是晶圆定位方便且稳定，适用于不同尺寸晶圆使用。
申请人：吴美珍
地址：310052 浙江省杭州市滨江区建业路511号华业大厦22楼
国籍：CN
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