专利名称：一种快速装载SOP芯片的模具专利类型：发明专利发明人：陈晓,庞金存
申请号：CN201510003946.8申请日：20150105公开号：CN104576467A公开日：20150429
摘要：本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种快速装载SOP芯片的模具，该模具包括上下两层硬质板，在下层硬质板上设置若干垂直杆，上层硬质板通过一卡合结构套设于这些垂直杆上，并在上层硬质板上设置若干与SOP芯片形状相同的通孔。通过采用上述装载模具，可以同时开启多个芯片转换座，提高了芯片的装载效率；且在上层硬质板和通孔pin脚部位印刷不同颜色，这样解决了识别芯片是否正确放置和是否漏放的问题，减少了出错率。
申请人：武汉新芯集成电路制造有限公司
地址：430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
国籍：CN
代理机构：上海申新律师事务所
代理人：吴俊
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