专利名称：一种光电半导体的激光封装结构及方法专利类型：发明专利
发明人：张建华,黄品涵,殷录桥,汪飞申请号：CN201910788712.7申请日：20190826公开号：CN110459697A公开日：20191115
摘要：本发明公开一种光电半导体的激光封装结构及方法，该方法包括：将所述金属凸台固定于所述氮化铝基板上；利用真空镀膜工艺在所述第三圆环的外侧面镀银；将玻璃盖扣在所述金属凸台上；在所述第一圆环和第三圆环之间填充锡膏；用激光加热所述锡膏使其融化，形成密封。采用本发明的封装结构和方法能够简化激光封装的工艺，提高产品生产效率。
申请人：上海大学
地址：200444上海市宝山区上大路99号
国籍：CN
代理机构：北京高沃律师事务所
代理人：程江涛
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容