陆鸣
【期刊名称】《上海微电子技术和应用》 【年(卷),期】1995(000)002
【摘 要】多芯片组件（ＭＣＭ）封装技术是当今世界范围内最新的特殊的封装技术。本文就此技术所涉及的多种技术，其中包括多密度衬底工艺技术、芯片粘贴技术、布局和布线ＣＡＤ技术以及ＭＣＭ的电学分析和测试技术等问题进行了讨论并作扼要介绍。
【总页数】8页(P41-48) 【作 者】陆鸣 【作者单位】无 【正文语种】中 文 【中图分类】TN42 【相关文献】
1.多芯片组件（MCM）的封装技术 [J], 王传声;朱咏梅 2.MCM与裸芯片封装技术 [J], 本多进;益民
3.采用新型多层基板的多芯片组件封装技术 [J], 李萍;何小琦 4.多芯片组件(MCM)标准研究 [J], 周俊;陈茂兰;王琪 5.多芯片组件—封装技术的现状与未来 [J], Hods.,TL;齐学参
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