1、恒温烙铁（270度-350度） 4、电批、镊子等维修治具 7、助焊剂 2、无水酒精 5、万用表 8、直流电源器 3、锡线（φ0.6-0.8mm） 6、静电坏 9、无尘布等 二、作业内容
1、维修不良品前应先检测手机不良故障是否与不良标中记录一致；烙铁与电批是否经过每日的检测，并且检测结果是否合格。
2、了解不良品所占的比例，分门类别进行维修，对故障原因从各自的维修经验入手进行作业。 3、对于维修好的单板应从单板测试工位下拉，进行拆装过的整机从第一外观工位下拉，未经拆过的整机从第二外观下拉。
4、对修好的单板、整机必须贴做上一定的标识，方便不良确认。 5、具体维修可参考附件一《常见故障及维修一览表》。
6、检测维修后的手机是否存在其它不良故障，修理在焊接电子元器件时必须注意元器件的可极性是否焊反，对所维修的机型及其功能各项必须清楚，并能熟练操作运用该类手机。
三、外观、功能修理要求
1、维修过程中必须带好静电环，台面要干净、整洁。
2、修理工位必须了解手机的工艺要求及手机的结构，熟练使用、维护本工位的仪器、设备。 3、维修过程中遵从现场的工艺要求，不得善自简化工艺，不要造成其它工艺不良或不良功能坏机。对有怀疑因工艺等问题造成故障时，应及时向现场PIE工程师或管理人员反映，以维持生产的正常生产。
4、维修中要遵从由易到难的原则，对所有功能性的故障要运用手机的原理进行分析后再动手解决，找出问题的根源，逐个排除问题。
5、作业不良必须通知其操作位，讲明不良原因及正确操作方法，是来料原因必须及时反映给管理人员，以便及时控制不良率。
6、在生产上出现同一问题较多的故障机，必须及时向现场PIE工程师或管理人员反映。 7、对时好时坏的性能不稳定故障机，必须进行多次检测，直到正常为止。
8、更换部件时，必须先行确认，不可对没有必要更换的手机部件进行更换，以节约不必要的物料损耗。
9、经维修的故障元件要求分明别类，并作好标示记录。
10、记录好每一机的维修故障原因，并在对应的维修报表上记录。 11、焊接LCD、按键FPC、摄像头等排线之后需用酒精或清洗剂清洁焊盘。 12、对不良品的维修所进行的焊接、组装须遵照该机型的工艺指导书要求。 13、烙铁、电批、直流电源器的使用说明：
(1)、烙铁、电批在使用前必须给过检测人员对相关内容的检测，并且合格后才能进行使用。 (2)、烙铁温度调节需在工艺指导书要求的范围内；破损、表面粗糙、氧化的烙铁头不可使用。 （3）、烙铁的使用方法、注意事项须遵照《电焊台操作指导书》。
（4）、电批扭力须调节在所维修机型的工艺指导书要求范围内；磨损的电批头不可使用 （5）、电批的使用方法、注意事项须遵照《电批使用规范》。
（6）、直流电源器的输出电压需调节在DC3.6-4.2V的范围内；使用方法、注意事项须遵照《直流稳压电源作业指导书》。
四、注意事项
1、该工位必须做好防静电措施，作业员必须佩戴静电环，且保证静电环测试OK。
2、特别强调：为确保手机外壳、LCD、镜片免遭刮伤，各种铁质、硬质工具如镊子、刀片、螺丝刀、剪钳等使用完之后需随手放入工具盒或工具架上，其它的防刮伤措施需遵照工艺指导书的要求。
3、各机型的良品或不良品物料需分类清楚，做好标示，且当天清退。
4、清洗剂的应用：洗板水、天那水等清洗剂用于清洁主板、LCD、FPC焊盘，酒精用于LCD、镜片、机壳的清洁，需特别注意。
附件一：
常见故障及维修一览表
序号 故障现象 维修方法 1.软件问题 1.重新下载软件 2.主板不通电、USB接口不良、虚焊，主板电源IC、CPU、2.更换主板 功放坏，电池座虚焊、五金变形 3.短路，喇叭等焊接不良 3.查找连锡点 4.LCD、按键FPC焊接连锡 4.重焊 5.电源供电限流 5.调电源表 6.开机键金手指不洁 6.清洁金手指 7.按键膜贴歪 7.重贴按键膜 8.开机线坏，电池没电、不良 8.换开机线，换电池 9.内存卡有病毒 9.换内存卡，杀毒 1.软件原因 1.重新下载软件 2.主板CPU、字库虚焊、不良 2.更换主板 3.电源限流 3.调电源表 故障原因 1 不开机 2 开机死机 3 4 5 6 7 8 9 10 11 1.软件原因 2.按键板焊接短路、按键膜不良 开机后自动关机 3.电源供电不足 4.主板不良，IC、晶振虚焊 1.结构不良造成主板短路、按键顶死（整机） 2.按键板焊接短路、按键膜不良 自动开机 3.主板短路 4.数据线接错（用数据线开机时） 1.皮套与整机接触不良 2.皮套不良 用皮套不开机 3.电池小板焊接不良、装配不良 4.小板短路，小板与面壳短接 5.壳料与皮套结构不匹配 1.软件程序下载不正确 2.LCM的FPC没有焊好 白屏、时白屏、黑屏 3.LCD不良 4.主板不良 5.焊接造成主板其它相关部位短路 1.软件问题 2.LCD不良 屏发白、花屏 3.焊接不良 4.主板不良 1.结构紧（整机） 触屏屏闪、背光不均 2.LCD焊点高 3.LCD不良 1.软件问题, 显示倒屏 2焊接不良 1.软件问题 2.LCD不良 拨号屏闪 3.主板与壳料接地不良（整机） 4.主板不良 1.LCD不良 2.焊接不良 触屏无效 3.结构紧、顶死LCD（整机） 4.主板不良 1.重写软件 2.重焊、更换 3.调整电流供电器 4.更换主板 1.重装、更换壳料 2.重焊、更换 3.更换主板 4.检查数据线连接 1.重装、更换皮套 2.更换皮套 3.重焊小板、重装 4.重焊、更换 5.换壳料 1.下载正确的软件 2.焊接好LCM 3.换LCM 4.换主板 5.维修主板 1.重写软件 2.换LCD 3.重焊 4.换主板 1.重装、换壳料 2.重焊 3.换LCD 1. 重写软件 2. 重焊 1.重写软件 2.换LCD 3.重装、检测接地导电部分 4.换主板 1.换LCD 2.重焊 3.重装、更换壳料 4.更换主板
常见故障及维修一览表
序号 故障现象 故障原因 1.LCD不良 2.焊接不良 无法校准 3.结构紧、顶死LCD（整机） 4.主板不良 5.软件问题 1.软件问题 拨号自动关机 2.主板不良 3.电源供电不足 1.喇叭假焊、虚焊、短路 2.喇叭坏 开机无铃声 3.主板音频功放不良 4.功能设置问题 1.喇叭假焊、虚焊、短路 开机音小、音杂 2.喇叭坏 3.主板音频功放不良 1.软件问题 翻盖、皮套无声、灯2.翻盖、皮套漏装磁铁 不亮 3.主板霍尔管坏 1.MP3文件不良 播放MP3音杂、声2.软件问题 音断续 3.喇叭不良 4.主板音频功放不良 维修方法 1.换LCD 2.重焊 3.重装、更换壳料 4.更换主板 5.重写软件 1.重写软件 2.换主板 3.调节供电器电流、换电池 1.重焊喇叭 2.换喇叭 3.换主板 4.重新设置 1.重焊喇叭 2.换喇叭 3.换主板 1.重写软件 2.重装 3.换主板 1.换内存卡、MP3文件 2.重写软件 3.换喇叭 4.换主板 12 13 14 15 16 17 1.MP4文件不良 播放MP4花屏、断18 2.软件问题 续 3.LCD焊接不良 、LCD不良 1.卡未插好 2.卡无内容 不能播放3.卡内容路径下载不正确 19 MP3/MP4，播放死4.内存卡有病毒 机 5.软件问题 6.主板不良 1.摄相头没有装配好 2.摄相头来料不良 3.软件问题 20 拍照死机 4.主板座子不良、主板不良 5.结构顶紧摄像头 6没焊好 1.摄相头没有装配好 2.摄相头来料不良 21 无法拍照、拍照花屏 3.软件问题 4.主板座子不良、主板不良 5.LCD不良（拍照花屏） 1.摄像头歪 2.摄像头镜片歪 22 拍照有阴影 3.结构不良 4摄像头来料不良 1.T卡坏 2.T卡有病毒 23 不识T卡 3.软件问题 4.主板卡槽坏、虚焊、主板不良 1.换内存卡、MP4文件 2.重写软件 3.重焊、更换LCD 1.重装内存卡 2.用有内容的卡测试 3.卡内容下载路径要正确 4.换内存卡、杀毒 5.重写软件 6.换主板 1.重新装配 2.换摄相头 3.重写软件 4.换主板 5.重装壳料 6重焊 1.重新装配 2.换摄相头 3.重写软件 4.换主板 5.重焊、更换LCD 重装、更换 1.换T卡 2.杀毒 3.重写软件 4.换主板
常见故障及维修一览表
序号 24 故障现象 故障原因 维修方法 1.重装 2.换T卡 3.换主板 1.擦拭干净SIM卡 2.擦拭干净卡座、翘高弹片 3.注意装配 4.换SIM卡 5.换主板 6.维修主板短路部分 1.重写软件 2.换主板 1.重装配 2.换主板 3.重写软件 1.重装 2.换天线 3.换主板 1.装配要接触好 2.换听筒 3.换主板 4.重新设置 1.听筒孔位不能有异物堵塞 2.换听筒 3.调节听筒音量 4.换主板 1.换听筒 2.重装 3.重写软件 4.换主板 1.结构压死卡槽 插T卡不开机 2.T卡坏、有病毒 3.主板相关部位短路 1.SIM卡有污物 2.SIM卡座弹片有污物、变形 3.SIM卡装配不到位 不读SIM卡 4.SIM卡不良 5.主板来料不良 6.焊接造成主板相关部位短路 插SIM卡自动搜1.软件问题 网、黑屏、重启 2.主板不良 1.天线接插不良、装配不良 无法联机、无网络 2.主板不良 3.软件问题 1.天线与主板金手指未接触好 功率低、信号弱 2.天线来料不良 3.主板来料不良 1.听筒弹片未与主板金手指位 2.听筒坏 听筒无音 3.主板来料不良 4.设置成耳机模式 1.听筒出音孔被堵塞 2.听筒来料不良 听筒音小（音不良） 3.听筒音量调节低 4.主板来料不良 1.听筒不良 2.主板与壳料接地不良 通话听筒有电流声 3.软件问题 4.主板不良 25 26 27 28 29 30 31 32 无振动 1.装配、焊接不良 2.马达坏 3.主板不良 4.设置不当 1.马达焊接、装配短路 2.整机装配造成短路 3.焊接造成主板相关部位短路 1.马达不良 2.结构不良 3.装配不良 1.按键被卡住 2.主按键、侧按键焊接短路 3.主板不良 4.焊接膜贴短路 5.触屏压死 1.重装配（焊接） 2.换马达 3.换主板 4.重新设置 1.重焊、重装 2.重装、更换壳料 3.维修短路部位 1.换马达 2.换壳料、加工在装配 3.重装 1.重装配按键 2.正确焊接 3.换主板 4.重装 5.重装 33 插电振动 34 振动异响 35 全部按键无功能
常见故障及维修一览表
序号 36 故障现象 故障原因 维修方法 1.重焊 2.更换按键板 3.换主板 4.换按键膜 1.重焊 2.换咪头 3.重装 4.换主板 1.重焊 2.换咪头 3.重装 4.换主板 1.换主板 2.重焊、换主板 3.换主板 1.重焊 2.重装 3.换主板 4.重写软件 1.重焊 2.换按键板、主板 3.重写软件 4.重新设置（不亮） 1.杀毒、换T卡 2.重装、换壳料 3.换主板 4.维修主板短路部分 1.换主板 2.换数据线 3.重写软件 1.换主板 2.换数据线 3.维修短路部分 1.换主板 2.换数据线 3.维修短路部分 1.换主板 2.换数据线 3.维修短路部分 1.焊接不良 2.按键板不良 部分按键无效 3.主板不良 4.按键膜不良 1.焊接不良 2.咪头不良 无送话 3.装配不良 4.主板不良 1.焊接不良 2.咪头不良 送话音杂 3.装配不良 4.主板不良 1.主板跑马灯坏 个别跑马灯不亮 2.焊接造成相关跑马灯不良 3.装配压坏跑马灯 1.焊接造成短路 2.装配短路 跑马灯全不亮 3.主板不良 4.软件问题 1.焊接不良 2.按键板、主板不良 按键灯不亮、亮弱 3.软件问题 4.设置不当 1.T卡有病毒、T卡坏 2.T卡槽压太紧（结构） 装T卡不开机 3.主板短路 4.焊接造成主板相关部位短路 1.主板USB接口不良 不识USB 2.数据线不良 3.软件问题 1.主板USB接口不良 插USB线自动开机 2.数据线不良 3.焊接造成主板相关部位短路 1.主板USB接口不良 插USB白屏、充电2.数据线不良 白屏 3.焊接造成主板相关部位短路 1.主板USB接口不良 插电灯亮 2.数据线不良 3.焊接造成主板相关部位短路 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 不能扫码 1.主板USB接口不良 2.数据线不良 3.焊接造成主板相关部位短路（LCD等） 1.换主板 2.换数据线 3.维修短路部分
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