Genesis 2000防焊设计6

防焊设计

前提条件

对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对PAD)

绿油层须全为PAD

开窗对应的线路应为PAD 开窗须比线路PAD大

制作要求

1：开窗最小1.7mil,最好2mil幅度，及露线位\\盖线辐（2MIL）要做够。 2：绿油桥（开窗与开窗之间距就是绿油桥）：正绿油桥，负绿油桥3mil 2：是否要加挡点，或塞孔。

3：加挡点小于等于0.35MM的全做8MIL，大于0.35MM的比孔小6MIL。 4：塞孔时要用钻孔掏开窗，比孔大6MIL。

5：对应的阻抗测点和V-CUT是否开窗，及是否有加V-CUT指示线。 6: 查看MI中是否有特别的修改要求。

一般流程

开窗对应线路应为PAD—―绿油层须全为ＰＡＤ--------开窗须比线路ＰＡＤ大

----------优化并根据结果修改---------ＮＰＴＨ孔开窗是否合格------------

检测并根据报告修正

操作详解

1,开窗对应线路是否为ＰＡＤ

检查开窗对应的线路层是否为ＰＡＤ，不是则转为PAD．

其实此步是检查开窗对应的外层线路PAD,早在外层设计里已经做好了.如有问题, 则外层必须返工!

2,绿油层是否全为ＰＡＤ

检查绿油层上是否全为ＰＡＤ，不是同样转为ＰＡＤ．

A,右击该层选Features Histogram调出物件统计表,选中不在PAD List 中的其他物件 B,DFM-->Cleanup-->Construct Pads by Reference 手动转PAD 参数设置和报告结果一般都不用干预.

详细内容可参考 <> P155

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3,开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大

检查绿油开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大，不是则加大．不加大则在后面的步骤中优化不了。

整个层都加大：以要加大的层为工作层，EditResize—>Global,

4,优化并根据结果修改

设置好影响层DFMOptimizationSolder Mask Optimization

防焊开窗的最小值与最佳值

开窗到其他物件之间的距离

绿油桥的宽度

使用原已存在的防焊?

有间距问题是否削防焊PAD

Clearance Coverage

注意：优化进行一次为妙，连续重复优化会把IC引脚的贴片PAD开窗乱形

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报告结果常见项目如下：

Violations(Optimal) 开窗违反最佳值 Violations(Minimal) 开窗违反最小值

Too Dense 太密集之处，无法削PAD Problems 系统无法处理之处

Bridges(Violations) PAD与PAD之间的距离不足，因而无法修理 Oversized Clearances 开窗过大 Partial Clearances 开窗只部分地覆盖物件 Small Clearances 开窗过小 Bridges (Positive) 同Net且PAD与PAD间距不足,加线使起连接，防止细丝和脱落 Cannot Bridge 无法处理PAD与PAD之间的距离不足问题 Resize Problems to SMCC 加大开窗会改变原来形状，所以未加大

5,NPTH孔开窗是否合格

打开外层，看NPTH孔对应处的开窗是否达到要求，不足则加大相应尺寸复制正的过去

6,检测并根据结果修正 AnalysisSolder Mask Checks…

报告太靠近阻焊的电路部件 定义用于靠近阻焊环的搜索半径

报告成型与开窗之间的最

近距离

定义对间距较近的部件搜

索半径

报告阻焊的

检测项目（见下面的说明）

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检测项目说明：

1， Drill

报告在NPTH接触到阻焊掩模的情况下,至PTH或NPTH环的阻焊开窗的最近距离 2，Pads

报告至所有焊盘（包括未钻孔的焊盘）的阻焊开窗（Solder mask opening）的最近距离 还报告特殊组别Gasket，其中可发现部件阻焊重叠的宽度。 3，Coverage 报告太靠近开窗的线（即覆盖不足） 4，Spacing 报告开窗之间的逼近距离（比如sliver宽） 5，Missing 报告丢失开窗 6，Bridge 报告无阻焊桥接的不同网络焊盘 7，Sliver 报告阻焊开窗之间的sliver

8，Rout 报告阻焊和铣削部件之间的最近距离

Gasket(垫片) 图示见下面：

SM Opening > SM开口 Pad>焊盘 Substrate>基板

焊盘和SM开口的侧视图

垫片(Gaskets)的测量是从SM开口的边缘到焊盘轮廓线的边缘

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常见典型报告结果：

NPTH Touches Mask (Drill): NPTH 接触到防焊

NPTH Pad Annular Ring (Pads): NPTH Pad 到防焊的距离

PTH Pad Gasket (Pads): PTH Pad 的 gasket

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Missing PTH Clearance (Missing): PTH 缺开窗

更详细的可以参考资料，再结合自己的练习。多练才是关键

7,加挡点(盖PAD)

目的是:把Via孔露出来

以钻孔为工作层选中档点对应的孔EditCopyOther Layer在Resize：后输入要缩小的尺寸(比如单边比孔小3mil则输-6)其他不设置点OK即可 注意：一般要求档点不能小于8mil,过小做不出来,无意义!

8,塞孔

塞孔方法跟加档点类似，只不过是加大后复制负的过去，在上面步骤中填的是正数,填多少按要求就是。目的是:让防焊漆把Via孔遮住，以免锡珠落入孔内。比如BGA处的Via孔 9开天窗

用添加物件，在要开天窗的地方(比如金手指处)添加铜皮即可

学习防焊须知:凡有防焊PAD对应的地方，生产出来后没有防焊漆。露出外层对应的地

方，以便贴电子元件或焊接电子元件等。

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